信号地与机壳地间的 EMC 设计

通常，在 PCB 的信号地与机壳地之间，我们会使用一个高压电容（1~100nF/2kV）与大电阻（1MΩ）并联连接，以提高 EMC 性能：

其中，电容的作用是通交阻直。从 EMI 角度看，可将电路内部产生的高频干扰会经过机壳流入大地，避免产生天线辐射；从 EMS 角度看，可抑制高频干扰源和电路之间的瞬态共模压差，因电路有时不可直连（220VAC 过整流桥后的 GND 不可直连机壳地）或直连不够安全。

电阻的作用是泄放电荷，防 ESD 损害电路。假如只有电容连接信号地与机壳地，那么信号地是浮空的。ESD 测试时，信号地会逐渐积累高压电荷，一旦超过两个地之间最近的地方所能耐受的电压，就会发生电弧放电，将在几纳秒之内产生很大的电流，损害电路。并联了这个电阻，即可缓慢泄放掉电荷。

参考与致谢

• PCB 地与金属机壳用阻容连接，什么说法？

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