# PCB 布线规范

# 布线原则

  • 线之间 避免平行
  • 勿出现一端浮空(可能产生天线效应)
  • 走线总长度能短就短
  • 走线拐弯角度应大于 90°
  • 3W 规则:当线中心间距不少于 3 倍线宽时,则可保持 70% 的电场不互相干扰
  • 环路最小规则,走线 尽量不要形成环路
  • 关键信号处可预留测试点
  • 元件焊盘两边的引线宽度要一致(用泪滴功能)
  • 布线完成后开启 泪滴 功能(增加美观度,增强 EMC)
  • 不在元件焊盘上打过孔(SMT 容易引起漏锡虚焊)
  • 单片机芯片下面尽量不走线 / 不铺铜

# 布线顺序

  1. 电源线
  2. 一般走线
  3. 地线(铺铜)

在为 PCB 布线时,我们一般先布电源线,在绝大多数情况下,电源线要求 短、粗、直、较少过孔 ,所以布线优先权最高。

在完成一般信号线的布线之后,最终我们要铺铜。对于普通双层板,铺铜属性一般设置为

# 规则设置

# 走线宽度

  • 电源线:30~50 mil
  • 信号线:12 mil

# 过孔大小

  • 内径:0.45 mm
  • 外径:0.75 mm

# 铺铜连接

用 Direct 的方式

(有点解释不清,待有空补充说明

  • 铺铜安全间距:10 mil
  • 属性:GND
  • 铺铜选择:Pour Over All Same Net Objectc,
  • 去除死铜:Remove Dead Copper

# 字符大小

  • 最小线宽:6 mil
  • 最小字符高:32 mil

小于以上值,印制在板子上的字符可能会不清晰。

# 参考与致谢

文章作者:Power Lin
原文地址:https://wiki-power.com
版权声明:文章采用 CC BY-NC-SA 4.0 协议,转载请注明出处。