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PCB 布线规范

布线原则#

  • 线之间 避免平行
  • 勿出现一端浮空(可能产生天线效应)
  • 走线总长度能短就短
  • 走线拐弯角度应大于 90°
  • 3W 规则:当线中心间距不少于 3 倍线宽时,则可保持 70% 的电场不互相干扰
  • 环路最小规则,走线 尽量不要形成环路
  • 关键信号处可预留测试点
  • 元件焊盘两边的引线宽度要一致(用泪滴功能)
  • 布线完成后开启 泪滴 功能(增加美观度,增强 EMC)
  • 不在元件焊盘上打过孔(SMT 容易引起漏锡虚焊)
  • 单片机芯片下面尽量不走线 / 不铺铜

布线顺序#

  1. 电源线
  2. 一般走线
  3. 地线(铺铜)

在为 PCB 布线时,我们一般先布电源线,在绝大多数情况下,电源线要求 短、粗、直、较少过孔 ,所以布线优先权最高。

在完成一般信号线的布线之后,最终我们要铺铜。对于普通双层板,铺铜属性一般设置为

规则设置#

走线宽度#

  • 电源线:30~50 mil
  • 信号线:12 mil

过孔大小#

  • 内径:0.45 mm
  • 外径:0.75 mm

铺铜连接#

用 Direct 的方式

(有点解释不清,待有空补充说明

  • 铺铜安全间距:10 mil
  • 属性:GND
  • 铺铜选择:Pour Over All Same Net Objectc,
  • 去除死铜:Remove Dead Copper

字符大小#

  • 最小线宽:6 mil
  • 最小字符高:32 mil

小于以上值,印制在板子上的字符可能会不清晰。

PCB 线宽与电流的关系#

线宽/铜箔厚度70µm(2 oz)50µm(1.5 oz)35µm(1 oz)
2.50mm(98mil)6.00A5.10A4.50A
2.00mm(78mil)5.10A4.30A4.00A
1.50mm(59mil)4.20A3.50A3.20A
1.20mm(47mil)3.60A3.00A2.70A
1.00mm(40mil)3.20A2.60A2.30A
0.80mm(32mil)2.80A2.40A2.00A
0.60mm(24mil)2.30A1.90A1.60A
0.50mm(20mil)2.00A1.70A1.35A
0.40mm(16mil)1.70A1.35A1.10A
0.30mm(12mil)1.30A1.10A0.80A
0.20mm(8mil)0.90A0.70A0.55A
0.15mm(6mil)0.70A0.50A0.20A

一般需多预留 15% 的余量。

参考与致谢#

文章作者:Power Lin
原文地址:https://wiki-power.com
版权声明:文章采用 CC BY-NC-SA 4.0 协议,转载请注明出处。

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