电源方案（Boost）- SX1308
注：此方案 IC 不稳定，不推荐使用。
项目地址：https://github.com/linyuxuanlin/Modularity_of_Functional_Circuit/tree/master/Power/SX1308
- 原理：DC/DC（Boost）
- 输入电压：2-24 V
- 输出电压： 最高 28 V
- 输出电流： 2 A
- 工作频率： 1.2 MHz
- 效率：最高 97%
- 价格：￥ 0.57
- 特性
- 内置软启动
- 输入欠压锁定
- 轻载时自动切换至 PFM 模式
- 电流限制
- 过热保护
引脚定义
参考设计
参数调节
（更详细的参数请参考数据手册）
输出电压调节
通过调整反馈分压电阻 \(R_1\) 和 \(R_2\) 来设置输出电压（反馈电压 \(V_{REF}=0.6 V\)）：
\(V_{OUT}=V_{REF}\times(1+\frac{R_1}{R_2})\)
一般来说，\(R_2\) 选取 10 kΩ，则 \(V_{OUT}\) 与 \(R_1\) 对应关系如下：
| \(V_{OUT}\) | \(R_1\) |
|---|---|
| 5 V | 73.2 kΩ |
| 10 V | 158 kΩ |
| 12 V | 191 kΩ |
| 15 V | 240 kΩ |
| 20 V | 324 kΩ |
使能引脚
EN 为使能脚，大于 1.5 V 时启动，小于 0.4 V 时关闭，请勿悬空此引脚。
PCB 布局参考
- 输入电容电源靠近 IC 电源引脚放置。
- 输入输出电容靠近 IC 的 GND，以减小电流环路面积。
- 加宽、缩短 VIN，SW 和 VOUT 的走线，以通过较大的交流电流。
- 缩小芯片 SW 脚处铜皮，预防因交变电压引起的 EMI。
- 缩短 FB 走线以防噪声干扰，反馈电阻要靠近芯片放置，R2 的 GND 应尽量靠近 IC 的 GND 引脚放置，且 VOUT 到 R1 的布线应该远离电感和开关节点。
踩坑总结
- 中文数据手册中的参考原理图，15 pF 的 NP0 电容估计画错了，应该是接地的滤波电容（也可以不加）。如果不去掉的话，带不了大负载。
- 此电路受 PCB 布局的影响很大，SW 脚处引出的铜皮不能多，否则会有寄生电容。其他应严格按照上文的布局参考。
- 实测负载最大输出电流 800 mA 左右，能基本保持输出电压稳定（输出 11.6 V）。
- EN 引脚不能悬空，必须上拉（开启 Boost）或下拉（关闭），否则将会以原电压输出。
原文地址：https://wiki-power.com/
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