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信号地与机壳地间的 EMC 设计

通常,在 PCB 的信号地与机壳地之间,我们会使用一个高压电容(1~100nF/2kV)与大电阻(1MΩ)并联连接,以提高 EMC 性能:

其中,电容的作用是通交阻直。从 EMI 角度看,可将电路内部产生的高频干扰会经过机壳流入大地,避免产生天线辐射;从 EMS 角度看,可抑制高频干扰源和电路之间的瞬态共模压差,因电路有时不可直连(220VAC 过整流桥后的 GND 不可直连机壳地)或直连不够安全。

电阻的作用是泄放电荷,防 ESD 损害电路。假如只有电容连接信号地与机壳地,那么信号地是浮空的。ESD 测试时,信号地会逐渐积累高压电荷,一旦超过两个地之间最近的地方所能耐受的电压,就会发生电弧放电,将在几纳秒之内产生很大的电流,损害电路。并联了这个电阻,即可缓慢泄放掉电荷。

参考与致谢

文章作者:Power Lin
原文地址:https://wiki-power.com
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